Description
Seringue double-chambre à base résine époxyde, sans solvant. Résistance finale: 1.900 N/cm2. Dosage liant et durcisseur en proportion 1:1. Collage transparent une fois sec, résistant aux chocs.
Seringue double-chambre à base résine époxyde, sans solvant. Résistance finale: 1.900 N/cm2. Dosage liant et durcisseur en proportion 1:1. Collage transparent une fois sec, résistant aux chocs.
Poids | 0.064 kg |
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